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集微网消息，年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
本届集微峰会将设置众多主题论坛，覆盖产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料等半导体产业发展的上下游环节，一场半导体行业的年度巅峰盛会正拉开帷幕。
作为中国半导体行业的年度巅峰盛会，本届峰会获得了企业、投融资机构、高校学者等半导体上下游产业链高端人士的积极报名，截止目前报名人数已经超过人。
集微峰会报名入口
7月15日，中国半导体投资联盟会员大会暨第四届“芯力量”项目评选决赛将首发登场拉开集微半导体峰会的序幕，芯力量评审团成员可以申请两个代表参加，其他投资机构每家可申请一个参会名额，希望参会的投资机构嘉宾可以在报名时勾选，已经报名的嘉宾可以在爱集微APP中修改参会信息，报名经审核确认后可以参加第四届“芯力量”项目评选决赛。
芯力量项目评选初赛路演于3月9日举行，至6月22日共举行了12场初赛路演，报名参加芯力量活动的项目超过个，参与线上路演的项目超过40个，最终哪些项目会脱颖而出，参加7月15日举行的决赛路演，未来几天将浮出水面，敬请
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