集微网消息，“实习芯起点，校企合作新平台”，第六届集微半导体峰会将于7月15日-16日在厦门隆重举办，作为分会场的集微半导体人力资源大会将在集微峰会上迎来“首秀”。
第六届集微峰会报名入口
企业如何“人海掘金”一步到位，高校产学研融合怎样迅速落地？随着半导体行业迅猛发展，进一步推动人才优化配置，形成产业创新、人才赋能大格局，成为本届集微半导体人力资源大会的首要宗旨。
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现场，人力资源大会将带来校企实习合作签约、《中国集成电路行业人才洞察报告》、地方园区人才福利政策解读、校企面对面交流等多个环节，促进企业、高校、园区等“产学研政”力量深入融合。
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以专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务为己任，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识，呈现一场人力资源的思想盛宴。届时，将有多位高校就业办及企业人力资源负责人共聚一堂。
目前，人力资源大会首批30多所高校就业办参会名单已新鲜出炉——上海交通大学、西安电子科技大学、武汉大学、华中科技大学、东南大学、厦门大学、天津大学、上海大学、南开大学……
受新一轮新冠肺炎疫情和国际局势变化等影响，我国经济上行压力加大，年毕业生人数增加等多重因素叠加影响，毕业生就业形势严峻成为人才市场的重要议题。
本次大会，旨在促成高校教育资源和企业资源的深度融合，迎来多地高校领导“重磅加入”，为促进人才-企业联合培养机制的深入建立、校企双方长期合作模式等带来更多可能性；同时，对企业HRD而言，往日“跑断腿、磨破嘴”的招聘模式也将迎来根本性转变。
更多精彩，尽在集微半导体人力资源大会！欢迎企业HRD、高校就业办及园区负责人报名参会，来电咨询。
活动联系人：韩先生（
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